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IEEE802.11b開発キット
IEEE802.11a開発キット
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| ニュースリリース 2006/02/06 |
最新の低リーク電流90nmプロセスを採用した超低消費電力 (待機時100μW) の IEEE802.11g 無線LANチップセットを製品化
−携帯機器での高速データ通信を超低消費電力で実現−
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キーストリーム(本社:東京中央区、社長兼CEO:佐藤拓朗、略称:KSC)は無線LAN組込み機器に向けた"IEEE802.11g"準拠の高速データ通信を超低消費電力で実現する無線LANチップセット「KS7010(ARMコア内蔵WLAN通信プロセッサ)」と「KS3021/KS3022(無線(RF)チップ)」を開発し、1月からサンプル出荷を開始いたしました。
このチップセットは最新の低リーク電流90nm CMOSプロセスを採用した"IEEE802.11a/b/g"準拠のベースバンド(BB)処理と"IEEE802.11i/11e"準拠のメディアアクセス制御(MAC)処理をするWLAN通信プロセッサ(ARMコア:ARM7TDMI内蔵)と、"IEEE802.11g"準拠のパワーアンプを内蔵した無線(RF)チップの2チップで構成されます。 最高54Mbpsの高速データ通信を実現するプロセッサ内蔵タイプの無線LANチップセットでありながら、低リーク電流の90nm CMOSプロセスと独自の省電力技術により、パワーセーブモード(*1)時の消費電力が250μW、スリープモード(*2)時の消費電力が100μW以下の超低消費を実現しています。 また、チップ内に32ビットRISC(*3)プロセッサとシリアル/パラレルの豊富なインタフェースを持つことにより、携帯電話を始めとする、さまざまな無線LAN組込み応用機器への高速無線通信機能の搭載が容易となりました。
さらにキーストリームでは、ファームウェア/ドライバの開発、アプリケーションソフトの開発、チップセットを使用したリファレンスデザインの設計/コンサルタント等、無線LAN機器の総合的なサービスを提供することで、組み込み機器への迅速な開発をサポートいたします。
チップセットのサンプル価格は5,000円。ソフト開発キット(SDKとリファレンスデザインキット)も用意し、ユーザーに提供予定。2006年4月から月産10万個より量産出荷を開始する予定です。
■市場と背景
米In-Stat社と無線LAN規格の策定団体「Wi-Fi Alliance」の統計に依れば、「Wi-Fiチップセットの出荷数は年間平均64%増加しており、2005年度の年間出荷数が1億個に達するまでに成長している。 Wi-Fiチップセットは家庭と企業におけるコンピュータ・ネットワークに広く利用されているが、家電や携帯電話への導入により、さらに成長が期待される。」と見込まれております。
現在までの無線LAN機器の用途は、その殆んどが無線LANルータや企業向けアクセスポイント、及びPC向けでしたが、今後は屋内のみならず屋外無線LANアクセスポイントなどを利用したダウンロードサービスや、NTTドコモ社の例のように無線LAN機能を搭載した携帯電話や、ニコン社およびキヤノン社から発売されたデジタル・スティル・カメラ等、携帯型製品への無線LAN機能内蔵が広がりつつあり、高い市場の成長が見込まれています。この動きは世界的な広がりを見せており、FMC(Fixed Mobile Convergence)を提唱する主要キャリアにおいても、WLANとIPネットワークの整備が進行しています。本チップセットのパワーセーブモード250μW (500ms周期の6Mbps ビーコンを受信時)、スリープモード100μW以下は、携帯機器への無線LAN機能の搭載ばかりでなく、無線ヘッドセットや無線タグなどへの応用も期待できます。
■チップセットの主な特長
- WLAN通信プロセッサに、32ビットRISCプロセッサ(ARM7TDMI:最高80MHz動作)を内蔵したため装置側プロセッサの通信処理負荷を軽減でき、組み込み用途に向けた高い適応性を実現。また、本LSIはマスタ/スレーブモードを選択可能、ホストCPUへの「Wake On 無線LAN」機能も実現可能で、システムの一層の低消費電力化が実現できます。
また、本LSIはマスタ/スレーブモードを選択可能、ホストCPUへの「Wake On 無線LAN」
機能も実現可能で、システムの一層の低消費電力化が実現できます。
- WLAN通信プロセッサに、CardBus(*4)、PCMCIA/コンパクトフラッシュ(*5)、SPI(*6)、SDIO(*7)、UART(*8)、汎用パラレルポート、I2C(*9)、I2S(*10)/PCMコーデック(*11)インタフェース、ならびに外部メモリーインタフェースを装備することでワイヤレスVoIP電話等の各種アプリケーションへ広範囲に適用可能。
<適用例>
・SPI、SDIO:携帯電話、WiFi電話、DSC(*12)、MP3プレイヤ等
・CardBus:ストレージやAV機器等の多様な拡張用途に対応
・PCMCIA/コンパクトフラッシュ:PDAやストレージ等の多様な拡張用途に対応
・PCMコーデックインタフェース:VoIP端末
・I2Sインタフェース:オーディオ機器等
・UART、I2Cインターフェース:タグ/センサー応用機器等
- RFチップにはダイレクト・コンバージョン方式を採用し、低損失レギュレータ、ベースバンドフィルタや送信パワーアンプを内蔵したため、必要とする外付け部品が少なく携帯機器等の実装が容易。
- WLAN通信プロセッサには、最新の低リーク電流90nmCMOSプロセスを採用し、省電力技術として独自のゲーテッドクロック回路と電源制御技術を採用。またRFチップにも独自の低消費電力技術を採用したため、チップセットで54Mbps受信時 340mW、54Mbps送信時 785mW(KS3021: +15dBmアンテナ端出力) 554mW(KS3022: +12dBmアンテナ端出力)、受信待ち 230mW、スリープ 100μW以下となり、IEEEパワーセーブモード時で250μW (500ms周期の6Mbps ビーコン受信)と超低消費電力を実現。
- 最新の暗号化規格IEEE802.11iにもハードウェアで対応しているため安全かつ高速にデータ伝送可能。
- 最新のQoS(Quality of Services)規格IEEE802.11e(WMM-APSD)にも対応しているため、低消費電力で高品質なオーディオやビデオの伝送も可能。
RF LSIは6mm×6mm×0.9mmの40ピンQFNパッケージを採用、電源電圧は3.3Vのみ。
- WLAN通信プロセッサは8mm×8mmの176ピンBGAパッケージと176ピンWL-CSP(*13)パッケージの2種類を採用、電源電圧は1.7Vから3.6Vまで可変可能なIO電源と、1.2Vのコア電源により動作。
- RFチップには高周波特性に優れたSiGeプロセスを採用することで54Mbpsの伝送速度で受信感度 -72dBm以下を実現。
RFチップは5mm×5mmの40ピンQFNパッケージを採用、電源電圧は3Vのパワーアンプ電源と2.85VのRFトランシーバ電源により動作。
また、IEEE802.11a/b/gに対応したRFチップも、今年第2四半期にサンプル出荷を計画しております。さらに携帯機器用SoC(*14)向けの各チップのIPライセンス販売も計画、随時提供を予定しています。
[キーストリーム株式会社について]
キーストリーム株式会社は、早稲田大学の佐藤教授「大学のTLO申請を検討中」を社長に、無線LANチップセットの開発、販売を目的として2000年12月に設立されました。
現在までに、IEEE802.11a、11b、11g各規格に準拠したWLAN通信プロセッサ、およびRFチップを、開発/販売しております。 キーストリーム社では、WLAN通信プロセッサにCPUを内蔵することで、主に組み込み用途向け無線LANチップセットを供給してきました。 国内では無線LAN機器の、LSI設計、ファームウェア/ドライバ/アプリケーションソフトの開発、およびチップセットを使用したリファレンスデザインの設計/コンサルタント等、総合的なサービスを提供できる唯一の会社です。
問い合わせ:キーストリーム株式会社営業部 03-3552-1101。 http://www.keystream.co.jp
(*1) パワーセーブモード: アクセスポイントから100ms〜1秒毎にビーコンを受信しているモード。250μW は 6Mbpsのビーコンを500ms毎に受信しているときの消費電力。
(*2) スリープモード: 32KHzの外部クロックのみを供給しアラームにより起動するまでの待機状態。
(*3) RISC: 縮小命令セットコンピュータ
(*4) CardBus: :パソコンに接続する32ビットバス幅のICカードの規格
(*5) PCMCIA/コンパクトフラッシュ:パソコンに接続する16ビットバス幅のICカードの規格
(*6) SPI: Serial Peripheral Interface、周辺機器を接続するシリアルバス規格
(*7) SDIO: Secure Digital Input/Output、 著作権保護機能等を組み込んだ小型のICカード
(*8) UART: 非同期シリアル通信ポート
(*9) I2C: 2線シリアルインターフェース
(*10) I2S: IC間サウンドバス
(*11) PCMコーデック: パルス符号変調 符号器/復号器
(*12) DSC: Digital Still Camera、デジカメ
(*13) WL-CSP: Wafer Level Chip Size Package、ダイサイズのパッケージ
(*14) SoC: システム・オン・チップ。コンピュータの主要機能を搭載したチップ
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 左から、KS3021 - 40QFN (RF)、 KS7010 - 176BGA (ベースバンド/MAC)の 表面、裏面
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 KS7010 - WLCSPの表面と裏面
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